孟津区市场监督管理局（知识产权局）运营机构：洛阳公信知识产权事务所（普通合伙）
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发布时间：2023年1月31日浏览人数：67信息来源：孟津区知识产权公共服务平台
● 专利号
CN201910095042.0
● 专利权人 河南科技大学 ● 授权日期 2020-07-17 ● 意向交易方式 专利权转让、专利实施许可、技术开发等 ● 摘要 一种添加有稀土的多相强化型电子封装材料，由以下重量百分比的组分构成：1.0～8.0%的镍，0.25～2%的硅、0.1～0.2%的铁、0.01～0.05%的磷、0.1～0.4%的镁、0.2%～0.6%的稀土元素，余量为铜和不可避免的杂质元素，所述的稀土元素为铈和钇中的一种或两种。本发明采用独特的制备工艺，通过在Cu?Ni?Si合金中添加合金元素Fe、P、Mg以及微量稀土元素Ce和Y，对铜合金整体进行了多相强化合金处理。制备出了一种抗拉强度较高，导电率可达63 IACS%以上，且各项综合性能优异的Cu?Ni?Si合金电子封装材料，以满足电子封装用铜合金的性能要求。 ● 意向交易金额 面议
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