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专利推介:一种多相强化的电子封装用铜合金及其制备方法

发布时间:2023年1月28日浏览人数:59信息来源:孟津区知识产权公共服务平台

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● 专利号

CN201910095044.X

● 专利权人

河南科技大学

● 授权日期

2020-09-22

● 意向交易方式

专利权转让、专利实施许可、技术开发等

● 摘要

一种多相强化的电子封装用铜合金,由以下重量百分比的组分构成:1.0~8.0%的镍,0.25~2%的硅、0.1~0.2%的铁、0.01~0.05%的磷、0.1~0.4%的镁,余量为铜和不可避免的杂质元素。本发明采用独特的制备工艺,通过在Cu?Ni?Si合金中添加合金元素Fe、P、Mg,对铜合金整体进行了多相强化合金处理。制备出了一种抗拉强度较高,导电率可达56 IACS%以上,且各项综合性能优异的Cu?Ni?Si电子封装铜合金,以满足电子封装用铜合金的性能要求。

● 意向交易金额

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